IBM欲抛售芯片制造业务 发力云计算

  • 来源:中国证券报·中证网
  •  2014-08-08
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为迎合云计算和大数据业务的发展,“蓝色巨人”IBM日前正在计划抛售其半导体芯片制造业务。该公司4日表示,愿意向格罗方德半导体股份有限公司支付10亿美元,让其接管IBM的芯片制造业务。

分析人士指出,IBM目前正在向大数据、云计算和安全与移动等高端业务转型,并努力甩掉如芯片制造业务等非盈利部门,以期尽快走出连续九个季度出现的营收同比下滑的窘境,缩短其向云服务提供商转型过程中必经的“阵痛期”。

抛售亏损“大户”

据彭博社8月5日报道,IBM正计划向格罗方德支付巨额补贴,吸引后者接受目前正陷亏损之中的IBM半导体芯片制造业务。

该报道称,IBM计划为此次收购提供高达10亿美元的补贴,但格罗方德希望获得20亿美元的补贴,用以抵消该业务部门的亏损,目前双方谈判陷入僵局。

业内人士指出,IBM的“倒贴抛售”意愿显示出该公司首席执行官罗睿兰希望尽早退出芯片制造——这一对IBM利润施压业务的迫切心情。

一直以来,半导体芯片制造业务一直是IBM的亏损“大户”。根据IBM提交的监管文件,去年IBM的半导体芯片制造业务的亏损高达15亿美元,今年上半年该公司半导体芯片制造业务营收同比下滑17%。

分析人士指出,IBM之所以愿意以倒贴的方式促进此次收购达成,是由于其芯片制造工厂的设施过于陈旧,如果与该公司云计算和安全与移动等高端业务发展的战略步骤保持一致,并在芯片生产上保持一定的行业竞争优势,IBM至少需要追加十亿美元更新其设备与技术。

据悉,格罗方德对IBM半导体芯片工厂的估值接近于零,该公司对此次收购最为看重的是IBM的工程师和知识产权,而非芯片制造设施。

发力云计算

IBM 公司7月18日发布的最新财报显示,由于该公司当季软件业务增长低于预期,公司今年第二季度营收同比下滑2.2%至243.6亿美元,但仍高于市场预期的 241.3亿美元。至此,IBM的营收已经连续第九个季度出现同比下滑,显示出该公司仍难以彻底走出业务转型所带来的“阵痛”。

不过,财报显示,当季IBM在云计算业务的营收大增50%(尚未披露具体金额),而在云基础设施服务上,当季IBM的营收更是可圈可点,甚至超过了云计算领域的领军企业亚马逊。

市场研究公司Synergy最新报告显示,今年第二季度,IBM在云基础设施服务上的营收大增86%。相比之下,当季在云基础设施服务方面的营收虽不及微软(同比大增164%),但仍高于亚马逊和谷歌的营收,二者分别上涨49%和47%。

事实上,在收购云计算服务创业公司SoftLayer的带动下,IBM云计算业务增长就非常快,尽管目前尚未成为该市场上的领头羊,但罗睿兰依旧看好IBM 在云计算业务的发展前景,并预计今年云计算业务营收将达到50亿美元。罗睿兰已表示公司会继续追加在云计算和分析软件等领域的投资。

业内人士指出,在目前的信息技术市场,云计算是信息技术市场未来的发展方向。研究机构Gartner数据显示,去年全球云服务市场规模增长了20%,预计达到1310亿美元。另据IBM预计,到2020年全球云服务市场的规模将达到2000亿美元。

为了迎合市场的发展方向,IBM近两年开始在云计算业务发力。上月10日,IBM宣布计划在未来五年投资30亿美元专门研发用于云技术和大数据系统的新型芯片,这主要是由于云计算和大数据系统发展迅猛,原有的基本芯片研发技术正在面临从带宽到内存容量等诸多物理量度方面的扩充压力。

研究机构Gartner在其最新公布的《Gartner魔力象限——安全信息与事件管理》报告中,将IBM的安全系统定义为“行业领先者”。上周四,IBM还宣布收购了意大利云安全厂商CrossIdeas。


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